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                    HK-RFY01热封性能检测仪-食品包装检测仪器

                    >>应用领域

                         食品检测仪器-HK-RFY01热封性能检测仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
                        测试原理
                        包装热封性能检测仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

                    >>符合标准

                    QB/T 2358(ZBY 28004)
                    ASTM F2029
                    YBB 00122003

                    >>技术参数

                    Ø 热封温度 室温~300℃(精度±1℃)

                    Ø 热封压力 0~0.7Mpa

                    Ø 热封时间 0.01~9999.99s

                    Ø 热 封 面 300mm×10mm

                    Ø 加热方式 单加热或双加热

                    Ø 气源压强 ≤0.7MPa

                    Ø 试验条件 标准试验环境

                    Ø 主机尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)

                    Ø 电 源 AC 220V±10% 50Hz

                    Ø 净 重 25 kg

                    产品特点

                    1. 控制系统数字化显示,设备全自动化

                    2. 数字P.I.D.温度控制,温控精度高

                    3. 精选的热封刀材料及定制的发热管,热封合面温度均匀一致

                    4. 双气缸结构,内在的压力平衡机制;

                    5. 气动控制元件精度高,全套采用国际知名品牌

                    6. 防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

                    7. 加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

                    8. 自动和手动两种工作模式,可实现高效操作

                    9. 根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷

                    10. 标准配置:主机、脚踏开关 (气源用户自备)

                     

                    更多食品检测仪器的信息请联系东莞恒科仪器服务中心:400-801-7718
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